型號 |
品牌 | 封裝 | 批號 | 查看 | |
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LM385BLPRE3-1-2 | TI | New | 詳細(xì) | ||
SN74LVC1G18YEAR | TI | 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9) | New | 詳細(xì) | |
TLC4502CD | TI | 8-SOIC | New | 詳細(xì) | |
TB5D1MLDWR | TI | 16-SOIC | New | 詳細(xì) | |
SN74LVC08AQPWREP | TI | 14-TSSOP | New | 詳細(xì) | |
TMS320C5514AZCHA10 | TI | 196-NFBGA (10x10) | New | 詳細(xì) | |
TL2575HV-ADJIKTTR | TI | DDPAK/TO-263-5 | New | 詳細(xì) | |
ADC32RF45EVM | TI | New | 詳細(xì) | ||
TL022CD | TI | 8-SOIC | New | 詳細(xì) | |
ADC10462CIWM | TI | 24-SOIC | New | 詳細(xì) | |
TPS65262-1RHBT | TI | 32-VQFN (5x5) | New | 詳細(xì) | |
LM117H | TI | TO-39-3 | New | 詳細(xì) | |
TPS259261DRCR | TI | 10-VSON (3x3) | New | 詳細(xì) | |
DP83849IFVS-EVK/NOPB | TI | New | 詳細(xì) | ||
LMH0356SQE/NOPB | TI | 48-WQFN (7x7) | New | 詳細(xì) | |
BQ4013YMA-85N | TI | 32-DIP Module (18.42x42.8) | New | 詳細(xì) | |
SN74LVC1G99QDCURQ1 | TI | US8 | New | 詳細(xì) | |
TPA3129D2DAP | TI | 32-HTSSOP | New | 詳細(xì) | |
TMS32C6416DGLZ6E3 | TI | 532-FCBGA (23x23) | New | 詳細(xì) | |
SN74LS157NSR | TI | 16-SO | New | 詳細(xì) |