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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • MSP430F1222IDW

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Tube
    Alternate Packaging
    Series : MSP430x1xx
    Part Status : Active
    Core Processor : MSP430
    Core Size : 16-Bit
    Speed : 8MHz
    Connectivity : SPI, UART/USART
    Peripherals : Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
    Number of I/O : 22
    Program Memory Size : 4KB (4K x 8 + 256B)
    Program Memory Type : FLASH
    RAM Size : 256 x 8
    Voltage - Supply (Vcc/Vdd) : 1.8V ~ 3.6V
    Data Converters : A/D 8x10b
    Oscillator Type : Internal
    Operating Temperature : -40°C ~ 85°C (TA)
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
    Supplier Device Package : 28-SOIC

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BQ771600DPJR TI 8-WSON (3x4) New 詳細(xì)
TLV2556IPWR TI 20-TSSOP New 詳細(xì)
CSD17311Q5 TI 8-VSON-CLIP (5x6) New 詳細(xì)
REG103FA-5KTTT TI DDPAK/TO-263-5 New 詳細(xì)
SN74LVC00AQDRG4Q1 TI 14-SOIC New 詳細(xì)
LMV358QDRQ1 TI 8-SOIC New 詳細(xì)
CSD25483F4 TI 3-PICOSTAR New 詳細(xì)
UCC3837DTRG4 TI 8-SOIC New 詳細(xì)
LMX2330UTM TI 20-TSSOP New 詳細(xì)
LMV821DBVRE4 TI SOT-23-5 New 詳細(xì)
SN74ALVCH16524DL TI 56-SSOP New 詳細(xì)
LM3670MFX-1.875/NOPB TI SOT-23-5 New 詳細(xì)
BT-MSPAUDSINK TI New 詳細(xì)
SN74LV245ADGVR TI 20-TVSOP New 詳細(xì)
UCC2583QG3 TI 20-PLCC (9x9) New 詳細(xì)
LP3962ESX-5.0/NOPB TI DDPAK/TO-263-5 New 詳細(xì)
REF3140AIDBZT TI SOT-23-3 New 詳細(xì)
LMC6484IN/NOPB TI 14-DIP New 詳細(xì)
ADS5521IPAPRG4 TI 64-HTQFP (10x10) New 詳細(xì)
TPS3837J25QDBVRQ1 TI SOT-23-5 New 詳細(xì)