產(chǎn)品系列

羅斌森

DIP-ADAPTER-EVM
Manufacturer : Texas Instruments
Part Status : Active
Proto Board Type : SMD to Plated Through Hole
Package Accepted : MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
Number of Positions : 8

TPS3808G50DBVT	TI	SOT-23-6	New	詳細
型號	品牌	封裝	批號	查看
LMX1602SLBX	TI	16-CSP (3.5x3.5)	New	詳細
SN65LVDS86AQDGGR	TI	48-TSSOP	New	詳細
LM48822TL/NOPB	TI	16-DSBGA (2.5x2.12)	New	詳細
CY74FCT399CTQCTG4	TI	16-SSOP	New	詳細
LMV934MAX	TI	14-SOIC	New	詳細
ADS8319IBDGST	TI	10-VSSOP	New	詳細
LM3352MTC-2.5/NOPB	TI	16-TSSOP	New	詳細
DRV3245AQPHPRQ1	TI	48-HTQFP (7x7)	New	詳細
TLV5639IDWRG4	TI	20-SOIC	New	詳細
UCC383TDKTTT-3G3	TI	DDPAK/TO-263-3	New	詳細
TL331KDBVRG4	TI	SOT-23-5	New	詳細
THS6042CDDARG3	TI	8-SO PowerPad	New	詳細
SN74LS390D	TI	16-SOIC	New	詳細
LP2985AIM5-2.0	TI	SOT-23-5	New	詳細
TMP709AIDBVT	TI	SOT-23-5	New	詳細
PTN78000WAZT	TI		New	詳細
SN74LVC3G07DCTR	TI	SM8 (SSOP)	New	詳細
LM3S9971-IBZ80-C3	TI	108-BGA (10x10)	New	詳細
LP2986AIM-3.3	TI	8-SOIC	New	詳細