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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • BQ24093DGQR

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Cut Tape (CT)
    Alternate Packaging
    Series : *
    Part Status : Active
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
    Supplier Device Package : 10-MSOP-PowerPad

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TMS320DM6467ZUTA TI 529-FCBGA (19x19) New 詳細(xì)
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DCPA10512P TI 7-PDIP New 詳細(xì)
CY74FCT2245CTQCT TI 20-SSOP/QSOP New 詳細(xì)
SN74AUC2G80DCURG4 TI New 詳細(xì)
UC3842ADTR TI 14-SOIC New 詳細(xì)
ADS7887SDCKT TI SC-70-6 New 詳細(xì)
TPS54561QDPRTQ1 TI 10-WSON (3x3) New 詳細(xì)
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TWL6041BYFFR TI 81-DSBGA (3.8x3.8) New 詳細(xì)
TPS61199NSR TI 20-SO New 詳細(xì)
TPS3831L30DQNR TI 4-X2SON (1x1) New 詳細(xì)
ADS1015IDGSR TI 10-VSSOP New 詳細(xì)
LM5141QRGEVM TI New 詳細(xì)
DRV10983SQPWPRQ1 TI 24-HTSSOP New 詳細(xì)
LP3986TLX-2528/NOPB TI 8-DSBGA (1.56x1.56) New 詳細(xì)
LM431BIM3 TI SOT-23-3 New 詳細(xì)
TPS65182RGZR TI 48-VQFN (7x7) New 詳細(xì)
LM3480IM3X-3.3 TI SOT-23-3 New 詳細(xì)
SN74LVC3G04YEAR TI 8-DSBGA, 8-WCSP (1.9x0.9) New 詳細(xì)