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產(chǎn)品系列

羅斌森

  • 66AK2L06XCMS2

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Tray
    Series : 66AK2Lx KeyStone Multicore
    Part Status : Active
    Type : DSP+ARM?
    Interface : EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
    Clock Rate : 1.2GHz
    Non-Volatile Memory : ROM (384 kB)
    On-Chip RAM : 5.384MB
    Voltage - I/O : 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V
    Voltage - Core : Variable
    Operating Temperature : 0°C ~ 100°C (TC)
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 900-BFBGA, FCBGA
    Supplier Device Package : 900-FCBGA (25x25)

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UCC2813D-2 TI 8-SOIC New 詳細(xì)
RF430F5978EVM TI New 詳細(xì)
LMH6647MA/NOPB TI 8-SOIC New 詳細(xì)
TL431ILPRE3 TI TO-92-3 New 詳細(xì)
TLC27M4ACDR TI 14-SOIC New 詳細(xì)
LM3S2950-IBZ50-A2T TI 108-BGA (10x10) New 詳細(xì)
TPS77518PWP TI 20-HTSSOP New 詳細(xì)
LMV711IDBVR TI SOT-23-6 New 詳細(xì)
CC2545EMK TI New 詳細(xì)
LP3965ESX-ADJ/NOPB TI DDPAK/TO-263-5 New 詳細(xì)
SN74HC42N TI 16-PDIP New 詳細(xì)
CD74ACT573M TI 20-SOIC New 詳細(xì)
TMP116AIDRVR TI 6-WSON (2x2) New 詳細(xì)
SN74AVC1T45DCKRG4 TI SC-70-6 New 詳細(xì)
TAS5036AIPFCG4 TI 80-TQFP (12x12) New 詳細(xì)
CY74FCT377TQCT TI New 詳細(xì)
CC1070-RTY1 TI New 詳細(xì)
TLV2462CDGKR TI 8-VSSOP New 詳細(xì)
TPS2157IDGQ TI 10-MSOP-PowerPad New 詳細(xì)
MSP430FG439IZCAR TI 113-NFBGA (7x7) New 詳細(xì)